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"HBM 다음은 '극미세·양자'"…정부, K-문샷으로 차세대 반도체 승부수

구혁채 과학기술정보통신부 제1차관 포스트 HBM·양자칩까지…반도체 기업이 연구 방향 주도 정부는 K-문샷을 통해 현재 AI 반도체 시장을 이끄는 HBM(고대역폭 메모리)을 넘어서는 극미세·적층형 반도체 기술과 양자칩...

작성일 : 2026-07-21 14:47:00

삼성전자, 노태문 직속 ‘RX사업추진실’ 신설…휴머노이드·자율공장 ...

디지털 트윈 기반 시뮬레이션을 도입하고 품질·생산·물류 AI 에이전트와 오퍼레이팅·물류·조립봇 등 휴머노이드형 제조 로봇을 단계적으로 투입할 예정이다. 계열사 현장도 학습 기반으로 삼는다. 반도체와 스마트폰...

작성일 : 2026-07-21 14:40:00

MS, 애저에 AMD AI 랙 도입···'HBM 수요 확대' 삼성·SK하이닉스 수혜...

양사는 AMD AI GPU용 HBM 공급을 확대하고 있으며 차세대 HBM 경쟁력을 강화하며 주요 AI 반도체 고객사 확보에 나서고 있다. 업계는 엔비디아 중심에서 AMD까지 AI 생태계가 확대될 경우 HBM 공급처 다변화와 전체...

작성일 : 2026-07-21 14:36:00

마이크로소프트, AMD와 AI 인프라 전면 협력…애저에 '헬리오스' 도입

HDv2는 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인에, HXv2는 반도체 설계 등 고성능 엔지니어링 워크로드에 최적화됐다. 이는 AMD CPU의 HPC 및 데이터센터 경쟁력을 클라우드 서비스로 확장하려는 전략으로 해석된다. 양사의...

작성일 : 2026-07-21 14:34:00

구혁채 과기 1차관, 김기남 삼성전자 고문과 'K-문샷' 반도체 협력 방안...

구 차관은 “AI 시대에는 반도체와 양자 기술이 국가의 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략기술”이라면서 “오늘 논의를 계기로 정부와 산업계가 차세대 기술을 함께 준비하며 협력 관계가 한층 더 공고 해지기를...

작성일 : 2026-07-21 14:33:00

AMD, MS와 AI 동맹 강화… GPU·CPU·네트워크 협력 확대

애저에는 AMD 서버용 CPU를 기반으로 한 신규 가상머신(VM) 2종이 추가되며, AI 데이터 처리와 반도체 설계 등 대규모 연산 작업에 활용될 예정이다. 양사는 데이터센터 네트워크 분야 협력도 강화한다. AMD는...

작성일 : 2026-07-21 14:32:00

구글, 제미나이 전용 AI칩 만든다… 모델 출시 지연 속 '연산 전쟁' 승부...

단기적으로는 모델 출시 지연이라는 악재에 직면했지만, 장기적으로는 제미나이 전용 반도체를 통해 AI 서비스 효율을 높이고 비용을 줄여 경쟁력을 확보하려는 전략이라는 분석이다. 한편 불과 나흘 전 제미나이 3.5...

작성일 : 2026-07-21 14:31:00

AMD, MS 애저 차세대 AI 인프라 공급…AI 반도체 협력 확대

MS의 클라우드 서비스인 애저(Azure)에 차세대 AI 반도체와 서버용 프로세서 등을 공급하며 AI 시장 공략에 속도를 낸다. AMD는 20일(현지시간) MS와 AI 및 클라우드 분야 장기 전략적 파트너십을 확대한다고 밝혔다....

작성일 : 2026-07-21 14:28:00

'K-문샷' 현장소통...HBM 잇는 차세대 반도체 민관협력 논의

과기정통부에 따르면 최근 AI의 급속한 확산으로 대규모 연산을 구현하는 고성능・저전력 반도체의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있으며, 주요국은 차세대 컴퓨팅의 혁신을 이끌 양자 칩 제조 기반 확보까지 경쟁의...

작성일 : 2026-07-21 14:26:00

美AMD, 엔비디아 대항마 굳힌다…HBM4 대용량 전략으로 공급망 재편

이는 엔비디아 일변도였던 하이퍼스케일러의 AI 반도체 조달구조에 AMD가 실질적인 대안으로 자리잡고 있다는 의미다. AI 인프라 투자규모가 커질수록 특정공급사에 대한 의존도를 낮추고 가격 협상력과 공급...

작성일 : 2026-07-21 14:26:00

MS·메타·오픈AI 품은 AMD, 엔비디아 독점 깬다…삼성·SK "오히려 좋아...

한편, AI 가속기 시장의 멀티 플레이어 체제 개편은 국내 메모리 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 21일 조선비즈 보도에 따르면, 삼성전자는 AMD의 차세대 가속기에 탑재될 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 우선...

작성일 : 2026-07-21 14:26:00

삼성전자, 로봇 역량 한데 모아 사업화…'공장 실증' 넘어 범용로봇 노...

중장기 사업전략 수립부터 하드웨어와 인공지능(AI)·소프트웨어 핵심기술 개발, 디자인, 상품기획... 삼성전자는 반도체와 디스플레이, 가전, 스마트폰 등 서로 다른 생산 공정을 보유하고 있다. 계열사까지 범위를 넓히면...

작성일 : 2026-07-21 14:18:00

"SK하이닉스 ADR이 불붙였다"…블랙록 韓ETF에 역대 최대 28억달러 몰...

블룸버그는 최근 증시 변동성에도 AI 반도체를 중심으로 한 성장 기대가 이어지면서 글로벌 투자자들이 한국 시장 비중을 확대하고 있다고 평가했다. ◆SK하이닉스 ADR이 바꾼 투자 지형 이번 자금 유입의 핵심...

작성일 : 2026-07-21 14:16:00

SK하이닉스 ADR 효과에 '뚝'···환율, 1470원대 진입

변준호 IBK투자증권 연구원은 이날 보고서에서 "외국인이 메크로와 AI, 반도체 관련 투자심리의 정점 통과 우려를 반영해 단기적으로 과매도한 상황"이라며 "추가 매도 압력이 제한되며 7월 말 증시가 재차 반등...

작성일 : 2026-07-21 14:16:00

[금융핫이슈] 급락한 삼전닉스의 새 반등 변수 AMD, HBM 물량경쟁 키운다

AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI450'은 인공지능 학습과 추론에 필요한 연산을 수행하는 GPU(그래픽처리장치) 계열의 AI 반도체다. AI 반도체는 GPU를 비롯해 NPU(신경망처리장치), TPU(텐서처리장치), ASIC...

작성일 : 2026-07-21 14:14:00

한미반도체, 장중 22만9천원 터치 후 상승세 둔화…HBM 기대감에 강보합...

특히 TC본더(TC Bonder) 장비를 중심으로 한 기술 경쟁력이 AI 반도체 시장 확대의 수혜를 받을 것이라는 전망이 투자심리를 지지하는 요인으로 꼽힌다. 다만 최근 반도체 장비주가 단기간 상승한 만큼 단기 차익실현...

작성일 : 2026-07-21 14:12:00

‘엔비디아 대항마’ AMD 고객 확보 본격화…HBM4 공급 확대 기대

업계 관계자는 “최근 여러 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 개발하고 있지만 외부 판매를 위한 범용 반도체 기업은 아니다. 반면 AMD는 설계 경쟁력이 검증된 팹리스 기업”이라며 “장기 공급 계약은 물론 반도체...

작성일 : 2026-07-21 14:08:00

中, 자체 칩으로 AI 데이터센터 구축…美 견제 정면돌파

구체적인 위치와 투자 규모는 공개되지 않았지만, 시설에는 중국산 AI 반도체 1만개 이상이 투입된 것으로 전해졌다. 업계에서는 이번 데이터센터가 미국의 대중국 첨단 반도체 수출 규제 속에서도 중국이 독자적인...

작성일 : 2026-07-21 14:05:00

[대학·기업 손잡고 국가 혁신, OIRC]〈1〉KAIST, AI반도체 개발 전주기...

이와 더불어, 공동기관으로 △리벨리온 △모빌린트 △파네시아 △페블스퀘어와 AI 반도체 상용화에 역량을 모으고 있다. 기업들의 AI 반도체 설계 자산(IP), 이를 집적한 시스템 온 칩(SoC)을 자체 보유한 고성능...

작성일 : 2026-07-21 14:01:00

삼성전자, 6%대 급등…26만 원 돌파 시도에 투자심리 개선

시장에서는 반도체 업황 개선 기대와 함께 인공지능(AI) 반도체 수요 확대, 메모리 가격 회복 전망 등이 삼성전자에 대한 투자심리를 지지하고 있다는 분석이 나온다. 여기에 외국인 수급 개선과 기관 매수세가...

작성일 : 2026-07-21 14:00:00
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